SWIN3000 3D掃描白光共軛對焦顯微鏡

SWIN3000 3D掃描白光共軛對焦顯微鏡 

 

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  • TOMAS+Confocal Laser

  • 針對需要雷射掃描 & Z軸高精度, 尤其針對透明件 (EX: 觸控面板, 導光板)

  •          同軸雷射系統精度高, 沒有三角雷射的角度限制與重複精度問題

    1.白光干涉檢測機新產品與最新技術簡介檔案下載(104 -10)

    2.白光干涉儀的檢測應用 :

    結合光學顯微鏡與白光干涉儀的功能的掃描式白光涉顯微鏡,結合顯微物鏡與干涉儀,不需要複雜光路調整程序,兼顧體積小,

    奈米解析度、易學用等優點,可提供垂直掃描高度達400μma之微三維量測,適合各種材料與微元件表面特徵尺寸檢測。應用領堿包含 :

    ● 晶圓(Wafer) ● 以及其它材料分析與元件微表面研究。● IC封裝 (IC Package)

    ● 光碟/硬碟 (DVD Disk/Hard Disk) ● 微機電元件(MEMS Components) ● 高密度線路印刷電路板(HDI PCB) 

    晶圓(Wafer)                                                       

    ● 光碟/硬碟 (DVD Disk/Hard Disk)

    ● 微機電元件(MEMS Components)

    ● 高密度線路印刷電路板(HDI PCB)

    IC封裝 (IC Package)

    ● 以及其它材料分析與元件微表面研究。

    FILM,薄膜,膜厚

     

     

    LED產業

    l藍寶石基板表面圖案高度量測
    l基板磊晶厚度/均勻性/粗糙度量測

    LCD產業

    l觸控面板觸控點高度與外形量測
    l鍍膜厚度量測
    lITO銀線高度
    l印刷線高度
    lLCD導光板

    IC產業

    l晶圓背磨納米級粗糙度量測
     
     

    檢測範例

    > 金屬()鍍層

    1-3D H 1-3D 1-color
    >陶瓷基板裂痕
    1-4 1-3 1-1

    >玻璃刮痕

    2 (1) 3 (2) 3

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    高速精密的干涉解析軟體(ImgScan)

    系統硬體搭配ImgScan前處理軟體自動解析白光干涉條紋。 躩囿蔑物袑悛R度可達0.1mm

    飌玟t的分析演算法則,讓您不再苦候量測結果。 躩囿蔣蓬y範圍的設定輕鬆又容易。

    10X, 20X50X倍率的物鏡可供選擇。 虪郊xXYZ位置數顯示,使檢測標的尋找快速又便利。

    蠿膉滶/自動光強度調整功能以取得最佳的干涉條紋對比。 蠿蒺的諞蛌PVSI與高速的VSI掃描量測模式供選擇。

    蠿蓎M利的解析演算法購可處理半透明物體的3D形貌。 蠿膃菾妐匟I功能。 虪i自行設定掃描方向。

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    專業級的3D圖形處理與分析軟體軟体(PostTopo)

    提供多功能又具親和介面的3D圖形處理與分析。 提供自動表面平整化處理功能。 提供階高標準片的軟體自校功能。

    深度/高度分析功能提供線型分析與區域分析等兩種方式。

    線型分析方式提供直接追溯ISO定義的表面精糙度(roughness)與起伏度(waviness)的量測分析。可提供多達17種的ISO量測參數與4種額外量測數據。

    區域分析方式提供圖形分析與統計分析。具有平滑化,銳化數位濾波等多種二維快速傳利葉轉換(FFT)處理功能。

    量測分析結果以BMP等多種圖形檔案格式輸出或是以Excel文字檔案格式輸出。

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    易操作又抗振的機身結構

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    ◎ 微米精度數顯示XY移動平台 ◎ 抗震花崗岩底座

    機台規格

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    鼎晶科技/Tomas ATG/TTG百輝/溫澤 BRILLANT 3D製造商(德國授權) (昆山 /東莞 立偉國際 )

    電話:

    0925-622-111   Google+

    郵寄地址:

    高雄市三民區水源路十六號五樓

    客戶服務: cnc@hi-top.com.tw

    Micr

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