CMI 165 掌上型面銅測厚儀

產品簡介:

CMI 165 為掌上型面銅測厚儀，專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

適用產業:

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

產品特色:

●CMI 165採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚（包括化學銅和電鍍銅板）的方法。由於採用了

目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
●CMI 165採用可更換型探針可由用戶自行更換的SRP-T1探針，相對於整機的更換，更換探針更為方便和經濟。
●CMI 165可由用戶選擇所欲量測的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，甚至無需用戶校準，即可測量鍍銅厚度，但仍提供比對片供驗證使用。
●CMI 165具備全球先進溫度補償功能技術，解決電鍍高溫後不能立刻量測面銅的窘境。

產品規格:

測量範圍 ： 化學銅：0.25um – 12.7um   電鍍銅：2.0um – 254um
準確度 ： ±3％（±0.3um）參考比對片
精確度 ： 化學銅：標準差0.2％ 電鍍銅：標準差0.5％
解析度 ： 電鍍銅：銅厚<1mil 為 0.001mils   銅厚>1mil 為 0.01mil
化學銅：銅厚<1um 為 0.001um    銅厚<10um 為0.01um
銅線寬度 ： 最小可達0.2um(0.008mil)
儲存數據 ： 9690筆
尺寸 ： 4 x 2 x 1（英吋）
重量 ： 110克（包括電池）
單位 ： mil、um、oz 任選
電池 ： 2顆AA 電池
連接埠 ： USB 2.0，傳輸至印表機或電腦
顯示 ： 4位LCD液晶顯示
統計顯示 ： 測量個數、標準差、平均值、最大值、最小值
電腦下載 ： 通過一個按鍵直接將數據傳輸至電腦

連絡人資訊                                                                

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