CMI
165掌上型面銅測厚儀
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產品類別：接觸式膜厚檢測設備 主要功能：面銅厚度快速檢驗 應用產業：PCB產業
生產廠商：牛津儀器 |
產品簡介
CMI 165 為掌上型面銅測厚儀，專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。
產品特色
*採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚（包括化學銅和電鍍銅板）的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術，無論絕緣
板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* 採用可更換型探針可由用戶自行更換的SRP-T1探針，相對於整機的更換，更換探針更為方便和經濟。
* 可由用戶選擇所欲量測的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，甚至無需用戶校準，即可測量鍍銅厚度，但仍提供比對片供驗證使用。
* 具備全球先進溫度補償功能技術，解決電鍍高溫後不能立刻量測面銅的窘境。
產品規格
測量范圍 0∼2000μm(鐵底材)；0∼1000μm(非鐵底材) *註：CMI 250測厚度可為其二倍
誤差 ±3%
解析度 1um
最小曲率半徑 5mm(凸)；25mm(凹)
最小測量面積 φ20mm
最小基體厚度 0.35mm
顯示 4位LCD數字顯示
測量單位 um-mils可選
校準方式 無需校準
電源 2個7號電池
儀器尺寸 95x50x25mm
儀器重量 71g
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鼎晶科技/Tomas ATG/TTG百輝/溫澤 BRILLANT 3D製造商(德國授權)
(昆山 /東莞 立偉國際 )
電話:
0925-622-111
郵寄地址:
高雄市三民區水源路十六號五樓
客戶服務：
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