CMI 165掌上型面銅測厚儀

CMI 165.png

產品類別:接觸式膜厚檢測設備

主要功能:面銅厚度快速檢驗

應用產業:PCB產業

生產廠商:牛津儀器

 

 產品簡介

CMI 165 為掌上型面銅測厚儀,專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。

 適用行業

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

 產品特色

*採用微電阻測試技術,提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技術,無論絕緣

板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
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採用可更換型探針可由用戶自行更換的SRP-T1探針,相對於整機的更換,更換探針更為方便和經濟。
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可由用戶選擇所欲量測的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅,甚至無需用戶校準,即可測量鍍銅厚度,但仍提供比對片供驗證使用。
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具備全球先進溫度補償功能技術,解決電鍍高溫後不能立刻量測面銅的窘境。

 產品規格

測量范圍    02000μm(鐵底材)01000μm(非鐵底材) *註:CMI 250測厚度可為其二倍
誤差      ±3%
解析度     1um
最小曲率半徑  5mm()25mm()
最小測量面積  φ20mm
最小基體厚度  0.35mm
顯示      4LCD數字顯示
測量單位    um-mils可選
校準方式    無需校準
電源      27號電池
儀器尺寸    95x50x25mm
儀器重量           71g

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鼎晶科技/Tomas ATG/TTG百輝/溫澤 BRILLANT 3D製造商(德國授權) (昆山 /東莞 立偉國際 )

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