CMI 511手持式孔銅測厚儀

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產品類別:接觸式膜厚檢測設備

主要功能:多層電路板孔?鍍銅厚度測試

應用產業:PCB產業

生產廠商:牛津儀器

CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀,它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度,獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。適用行業PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

 

 產品簡介

CMI 511型手持式孔內鍍銅測厚儀,它能於蝕刻前、後測量孔內鍍銅的厚度,獨特的設計使CMI 511 能夠完全勝任對雙層板及多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫鉛層對銅厚進行測量。

適用行業

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

 產品特色

* 手持式非破壞測量 * 精度高、穩定性好 * 溫度補償功能 * RS-232連接埠,可將數據傳輸至電腦或印表機

產品規格

量測範圍    0.08~4.0mils (2~102um)
最小孔徑    35mils
測量原理    渦電流原理
解析度     0.01mils (25um)
准確度     ± 0.1mils(0.25um)<1mils(25um) ; ± 5%>1mils(25um)
校正方式    單點標准片校正
顯示幕     高亮度液晶顯示幕,1/2英寸(1.27mm)
單位      以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠     RS-232連接埠,用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據    量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值、由印表機可輸出直方圖或CPK
儲存量     2000
重量      0.26Kg(含電池)
尺寸      149 x 794 x 302 mm
電池      9伏乾電池或可充電電池
電池續航力   9伏乾電池-50小時 9伏充電電池-10小時
印表機     任意豎式熱感印表機
按鍵      密封膜,增強-16

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鼎晶科技/Tomas ATG/TTG百輝/溫澤 BRILLANT 3D製造商(德國授權) (昆山 /東莞 立偉國際 )

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