CMI 563手持式面銅測厚儀
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CMI 563手持式面銅測厚儀 產品類別：接觸式膜厚檢測設備 主要功能：測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度 生產廠商：牛津儀器 CMI 563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。適用行業PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。 產品特色* CMI 563採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技 術，無 論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。* CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。* CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅 |
產品簡介
CMI 563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器。
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。
產品特色
* CMI 563採用微電阻測試技術，提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技
術，無 論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針，相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。
* CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學銅或電鍍銅，無需用戶校準即可測量銅箔厚度，此外亦提供比對片供驗證使用。
產品規格
測量範圍 化學銅：10uin - 500uin (0.25um - 12.7
um)
電鍍銅：0.1mil - 6mil (2.5um - 300um)
銅線寬度 8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)
測量原理 微電阻原理
准確度 ±1％(±0.1um)參考標准片
精確度 化學銅：標准差0.2％
電鍍銅：標准差0.5％
解析度 0.01mils>1mil , 0.001mils10um ,
0.01um
顯示幕
高亮度液晶顯示幕，1/2英寸(1.27mm)高
單位 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠 RS-232連接埠，用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據 量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值
由印表機可輸出直方圖或CPK圖
儲存量 13500筆
電池 9伏電池
尺寸 149 x 794 x 302 mm
電池續航力 65小時連續使用
印表機 任意豎式熱感打印機
按鍵 密封膜，增強-16鍵
重量 0.26Kg(含電池)
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鼎晶科技/Tomas ATG/TTG百輝/溫澤 BRILLANT 3D製造商(德國授權)
(昆山 /東莞 立偉國際 )
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