CMI 563手持式面銅測厚儀

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CMI 563手持式面銅測厚儀

產品類別:接觸式膜厚檢測設備

主要功能:測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度

生產廠商:牛津儀器

 

CMI 563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器適用行業PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。 產品特色* CMI 563採用微電阻測試技術,提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技   術,無 論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。* CMI 563採用可由用戶自行更換的SRP-4探針,相對於整個探頭的更換,更換探針更為方便和經濟。* CMI 563可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅

 產品簡介

CMI 563系列表面銅測厚儀專為測量剛性及柔性、單層及雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔測厚儀器

適用行業

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠。

 產品特色

* CMI 563採用微電阻測試技術,提供精確測試表面銅銅厚(包括化學銅和電鍍銅板)的方法。由於採用了目前市場上最為先進的測試技

   術,無 論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會對精確可信的測量結果產生影響。
* CMI 563
採用可由用戶自行更換的SRP-4探針,相對於整個探頭的更換,更換探針更為方便和經濟。
* CMI 563
可由用戶選擇所測試的銅箔類型,即化學銅或電鍍銅,無需用戶校準即可測量銅箔厚度,此外亦提供比對片供驗證使用。

產品規格

測量範圍    化學銅:10uin - 500uin (0.25um - 12.7 um)
        電鍍銅:0.1mil - 6mil (2.5um - 300um)
銅線寬度    8mil x 250mil (0.8mm x 25mm)
測量原理    微電阻原理
准確度     ±1(±0.1um)參考標准片
精確度     化學銅:標准差0.2 電鍍銅:標准差0.5
解析度     0.01mils>1mil , 0.001mils10um , 0.01um 顯示幕
        高亮度液晶顯示幕,1/2英寸(1.27mm)
單位      以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
連接埠     RS-232連接埠,用於將數據傳輸至電腦或印表機
統計數據    量測點數、平均值、標准差、最高值、最低值
        由印表機可輸出直方圖或CPK
儲存量     13500
電池      9伏電池
尺寸      149 x 794 x 302 mm
電池續航力   65小時連續使用
印表機     任意豎式熱感打印機
按鍵      密封膜,增強-16
重量      0.26Kg(含電池)

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