CMI 760桌上型孔面銅 厚度量測儀

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CMI 760

桌上型孔面銅厚度量測儀

·        產品類別:接觸式膜厚檢測設備

·        主要功能:表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、孔內銅質量測試

應用產業:PCB產業

·        生產廠商:牛津儀器

CMI 760桌上型孔面銅厚度量測儀產品類別:接觸式膜厚檢測設備主要功能:表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、孔內銅質量測試應用產業:PCB產業

 產品簡介

CMI 760 專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計,桌上型設計搭配測試頭及校正標準片即可使用,為PCB測量銅厚提供全方位的解?方案。

適用行業

PCB印刷電路板及鍍銅代工廠

產品特色

* 具有非常高的多功能性和擴充性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種需求。

* CMI 760具有先進的統計功能,用於測試數據的整理分析。

產品規格

CMI 760配置包括:
1. CMI 760
主機2. SRP-4探頭3. NIST證証的校驗用標準片選購配件:
1. ETP
探頭2. TRP探頭3. SRG統計軟體
SRP-4
面銅探頭測試技術參數:
銅厚測量范圍:

化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬範圍:0.031 - 1 in (0.8 mm – 25 mm)
準確度:±3% 參考標準片  精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 %
解析度:0.01 mils 1 mil, 0.001 mils /ETP孔銅探頭測試技術參數:
可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)/測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定/準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下)/解析度:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M
(微孔)探頭測試技術參數:
最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試範圍:0.5-2.5mils12.7-63.5μm
最大可測試板厚:175mil 4445 μm
最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)±10%?1mil(25 μm)
精確度:不建議對同一孔進行多次測試
主機本體760技術參數:
解析度    0.01 mil(0.1 μm)
顯示     6LCD數字顯示
測量單位   um-mils可選
統計數據   平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口     RS 232串列埠x1、列印並列埠x1TRP接口x1
電源     AC 110/220 V
儀器尺寸   290x270x140mm
儀器重量   2.79kg

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