CMI 760桌上型孔面銅 厚度量測儀
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CMI
760 桌上型孔面銅厚度量測儀 ·
產品類別：接觸式膜厚檢測設備 ·
主要功能：表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、孔內銅質量測試 應用產業：PCB產業 ·
生產廠商：牛津儀器 CMI 760桌上型孔面銅厚度量測儀產品類別：接觸式膜厚檢測設備主要功能：表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、孔內銅質量測試應用產業：PCB產業 |
產品簡介
CMI 760
專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計，桌上型設計搭配測試頭及校正標準片即可使用，為PCB測量銅厚提供全方位的解?方案。
適用行業
PCB印刷電路板及鍍銅代工廠
產品特色
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具有非常高的多功能性和擴充性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種需求。
* CMI 760具有先進的統計功能，用於測試數據的整理分析。
產品規格
CMI 760配置包括：
1. CMI 760主機2. SRP-4探頭3. NIST證証的校驗用標準片選購配件：
1. ETP探頭2. TRP探頭3. SRG統計軟體
SRP-4面銅探頭測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬範圍：0.031 - 1 in (0.8 mm – 25 mm)
準確度：±3%
參考標準片
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %
解析度：0.01 mils
≧ 1
mil, 0.001 mils /ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)/測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定/準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25
μm)
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0%
（實驗室情況下）/解析度：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術參數：
最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
孔內銅厚測試範圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
最大可測試板厚：175mil
（4445 μm）
最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1
mil (25 μm)±10%?1mil(25 μm)
精確度：不建議對同一孔進行多次測試
主機本體760技術參數：
解析度 0.01 mil(0.1 μm)
顯示 6位LCD數字顯示
測量單位 um-mils可選
統計數據 平均值、標準偏差、最大值max、最小值min
接口 RS 232串列埠x1、列印並列埠x1、TRP接口x1
電源 AC 110/220 V
儀器尺寸 290x270x140mm
儀器重量 2.79kg
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