將光線均勻照射在樣品上，捕捉透射樣品或反射回來的光線的觀測方法。
從樣品的光線透射率或反射率的不同中得出所觀測圖像的對比值，是最基本的觀測方法。

將光線斜射於物體上，只捕捉樣品表面的散射光線的觀測方法。
觀測圖像的背景變暗，從細微的傷痕或凹凸處反射出來的散射光線能更為清楚地看見。所以被稱為暗視野觀測。
能高靈敏度的檢測出用明視野觀測無法檢測的，在晶圓、鏡片等近似於鏡面的樣品上存在的非常微小的傷痕及凹凸。

利用光線的偏振光性和幹擾性來觀測那些存在於樣品表面、在通常情況下無法看到的細微凹凸的觀測方法。
用稜鏡將光線分離為橫向錯開的 2 束光線來照射樣品。從樣品上直接反射回來的 2 束光線的差生成明暗對比，這樣就能夠立體的觀測到樣品表面的細微凹凸。

用水銀燈等高亮度光源照射品，觀測從樣品自身發出的螢光。
由於從樣品發出的螢光非常微弱，所以僅用於搭載了特殊光學系統（能夠高靈敏度的檢測出高亮度光源和樣品發出的螢光）的顯微鏡。
主要用於晶圓上灰塵的檢查，殘留抗蝕劑的檢查和探傷等。

把樣品的偏振光性和雙折射性作為明暗及顏色的不同來觀測。所以在觀測光學系統上交叉配置了偏振光板。
這樣就能夠得到與樣品的偏振光性相應的顏色和對比。
可以觀測金屬組織、礦物、液晶、半導體材料、磁碟等。

能高靈敏度的檢測出，通過內部結構和結晶結構來改變光線震動方向這一類物體的偏振光性。
轉動偏振光板，結晶會出現色彩鮮明的變化，從而觀測它的偏振光性。另外，由於配備了觀測光學系統專用的測量板，不僅能觀測還能測定結晶構造的偏振光方向和偏振光強度。

這種觀測法的特點是在光源中加入波長較短的深紫外線，從而實現了可見光線無法達到的高解析力。由於深紫外線無法通過目視觀測到，所以使用專門的 CCD 照相機來拍攝圖像，通過顯示器觀測。用於微型半導體模型、滑行讀寫磁頭的裂痕、縮微平版印刷術等。

在光源中加入波長較長的近紅外線，透射單晶觀測其內部的觀測法。用於 Sip （ System in Package 即系統封裝）、 3 維封裝和 CSP （ Chip Size Package 即晶片尺寸封裝）等半導體裝置，能夠無損檢查可視光線無法看到的內部構造。

使用物鏡拍攝透射過透明樣品的光線。此時，樣品的各部分的不同的厚度、密度、顏色等形成光的吸收光譜，成為觀測的對比值。對比值較高的圖像明暗清晰，對比值較低的圖像明暗輕淺。

在製造設備等上面搭載用來觀測、分析的光學系統裝置為目的開發出來的顯微鏡單元。小型、輕巧的設計，使加載更為簡便。

為了不讓使用顯微鏡觀測時產生的靜電影響到樣品，顯微鏡的主機、集光管、物鏡轉換器等都使用導電性材料和塗料等處理過。靜電的快速消除，保護了容易受靜電影響的磁頭之類的樣品。

通常體視顯微鏡的物鏡只有 1 個，但搭載物鏡轉換器的體視顯微鏡上，卻可以同時安裝並切換使用 2 個不同的物鏡。如此一來，與通常的產品相比，可以使用更大範圍的變焦倍率來進行觀測。

由於在顯微鏡觀測上採用自動對焦，所以能在大幅度提高觀測和檢查速度的同時減輕操作員的負擔。不僅如此，還能有效杜絕高端測量中因操作員熟練程度不同而造成的測量值散亂，從而能夠進行高精度測量。

可以測量大尺寸樣本或一次性測量多個普通樣本的測量顯微鏡的樣本載物台。測量範圍為 250× 150 mm ，能對應快速測量。

適用於測量半導體設備和電子零部件的測量顯微鏡的樣本載物台。可以根據樣本尺寸選擇 50× 50 mm 、 100× 50 mm 、 100× 100 mm 、 150× 100 m m 等測量範圍的載物台。

是一種將顯微鏡的對焦、倍率切換、觀測方法切換、照明亮度的調整、電動載物台控制、圖像擷取等功能全部電動化，並由 PC 控制的系統。既減輕了操作員的負擔，又提高了檢查效率。

裝有可以全面觀測 300 m m 晶圓位移的大型載物台的顯微鏡。如果加配透射照明還能夠適用於 17 英吋 大的 FPD 檢查。

在顯微鏡的前面和側面，可以安裝數位照相機和電視攝影機的埠。如果配合三目鏡筒則可以同時安裝三台圖像記錄設備。

因為使用了波長比可見光短的 408 nm 紫色鐳射光進行觀測，所以能夠得到比光學顯微鏡更高的解析力。

機身為小型設計，即使在狹窄的空間也能夠輕鬆安裝使用。另外，由於重量較輕，便於攜帶搬運，從而滿足了在複雜作業場地快速觀測的用戶需求。

可以進行「線粗糙度測量」（對樣品表面進行直線測量）和「面粗糙度測量」（測量樣品表面整體）。
進行了與接觸式表面粗糙度測量儀同樣的校正，配置了表面特性粗糙度參數和過濾器，可以得到與傳統的接觸式表面粗糙度測量儀有互換性的數據。此外，靈活運用非接觸式的優點，可以測量那些使用接觸式測量儀難以應付的柔軟樣品和有粘性的樣品。